Hasso-Plattner-InstitutSDG am HPI
Hasso-Plattner-InstitutDSG am HPI
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Ausstattung

Das HPI Future SOC Lab stellt in Zusammenarbeit mit den Industriepartnern Hewlett Packard Enterprise, Dell EMC, Fujitsu, SAP und SUSE Forschern eine heterogene IT-Landschaft zur Verfügung. Zugang können Sie über dieses Formular beantragen.

Die Zugangsdaten erhalten angenommene Projekte nach Zusage, die vom  Steering Committee am HPI Future SOC Lab Day getroffen wird. Nach Annahme der Nutzungsbedingungen, erhalten Forscher für etwa 6 Monate Zugriff. Am Ende einer Periode werden bei keiner erneuten Beantragung alle Zugänge deaktiviert und die Daten gelöscht.

Weitere Informationen: Projektablauf

Derzeitige Ressourcen-Verfügbarkeit

Exklusiver Zugriff kann angefragt werden.

Industriepartner

Compute Power

High-RAM Multicore Machines

  • HPE DL980 (80 CPU cores, 2 TiB RAM)

  • HPE DL560 (80 CPU cores, 1.5 TiB RAM)

Distributed Computing

  • Compute cluster
    • Each Node has 40 CPU cores, 1 TiB RAM

  • HPE CC
    • 32 Blades
  • HPE Moonshot
    • 10 cartridges
    • Each 8 cores, 64 GiB RAM

GPU Power

Nvidia K GPU

  • K20/K80 (HPE/SuperMicro)

Nvidia DGX-1

  • Tesla V100
  • 1000 Terraflop
  • 40960 Cores

Storage and Backup

Dell EMC

  • VNX 5300, VNX 5700, VNX 5800
  • ~300 TiB HDD Storage

HP 3PAR (as part of HP CC)

  • ~100 TiB Storage

Backup

  • Dell EMC DataDomain
  • ~50 TiB Backup Storage

Infrastructure

10G/40G interconnect

  • 10G Server and Storage connection
  • Core switch with 40G Router interconnect
  • Internet uplink via X-WiN of DFN (German Research Network)

SAP HANA

We offer single HANA installations on shared hardware. For these purposes we have the following hardware available:

Fujitsu RX900 S1

  • CPU: 8 x Xeon X7560
  • RAM: 1024 GB
  • HDD: 6 x 900 GB
  • SSD: Fusion-io ioDimm3, 1280 GB

Hewlett Packard DL980 G7

  • CPU: 4 x Xeon (Nehalem EX) X7560
  • RAM: 1024 GB
  • HDD: 2 x 300 GB
  • SSD: Fusion-io ioDimm3, 1280 GB